關(guān)注每一條行業(yè)動(dòng)態(tài)，關(guān)注光圣半導(dǎo)體
喜訊|光圣半導(dǎo)體通過(guò)了2022年度所有科研資質(zhì)考核評(píng)估
發(fā)布時(shí)間：
2022-12-29 11:17
熱烈祝賀光圣半導(dǎo)體中山市照明器件封裝（光圣）工程技術(shù)研究中心，通過(guò)了2022年工程技術(shù)研究中心綜合考核評(píng)估。此前，我司還通過(guò)了高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)相關(guān)評(píng)審。
光圣半導(dǎo)體一直以來(lái)都非常注重產(chǎn)學(xué)研一體化，通過(guò)與高等院校及國(guó)家重點(diǎn)科研機(jī)構(gòu)的深度科研合作，進(jìn)一步壯大公司科研隊(duì)伍，提升公司技術(shù)實(shí)力。此前公司與五邑大學(xué)、長(zhǎng)春理工大學(xué)、華南師范大學(xué)均已達(dá)成深度的產(chǎn)學(xué)研合作，與廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所達(dá)成了深度研發(fā)戰(zhàn)略合作。
圖1：光圣半導(dǎo)體總經(jīng)理夏正浩博士與廣東省半導(dǎo)體研究所黨委委員許毅欽博士代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
值得一提的是，光圣半導(dǎo)體在將科研成果專(zhuān)利化（已形成40多項(xiàng)專(zhuān)利布局）的同時(shí)，也非常注重理論研究。公司在科學(xué)生產(chǎn)中不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，并將技術(shù)成果進(jìn)一步理論化，近年來(lái)，在SCI收錄的國(guó)際學(xué)術(shù)期刊及北大核心期刊發(fā)表多篇論文，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐與學(xué)術(shù)研究的完美結(jié)合。
圖2：SCI收錄期刊論文：《Research on COB-LED light source with tunable CCT based on screen printing and flip chip technology》
圖3：光圣半導(dǎo)體論文之一--北大核心 CSCD--《COB封裝全光譜LED光源及其光電特性》
| 期刊 | 論文題目 |
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Journal[J]Optical and Quantum Electronics Volume54.Issue 2.2022. |
Research on COBLED light source withtunable CCT based on screen printing and flip chip technology |
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Journal|[J]Microwave and Optical Technology Letters.Volume 63,Issue 9.2021.PP 2320-2325 |
Research on high luminous efficiency, high color rendering index chips on board light emitting diode and excitation and excitation saturation effect of phosphor. |
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ResearchArticle Published: 24 December 2022 |
Research on effect of centrifugal speed on the light color characteristics of COB light source and its mechanism |
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液晶與顯示.2018,33(11)北大核心CSCD |
COB封裝全光譜LED光源及其光電特性 |
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半導(dǎo)體技術(shù).2018,43(11)北大核心CSCD |
藍(lán)光LED芯片波長(zhǎng)對(duì)COB光源顏色一致性的影響 |
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半導(dǎo)體技術(shù).2021,46(05)北大核心 |
UVC-LED芯片質(zhì)量評(píng)價(jià)方法 |
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半導(dǎo)體光電.2019,40(01)北大核心 |
沉粉工藝COB LED光源發(fā)光效率研究 |
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半導(dǎo)體光電.2018,39(06)北大核心 |
熒光粉預(yù)沉淀對(duì)COB白光LED光色參數(shù)的影響 |
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照明工程學(xué)報(bào).2022,33(04) |
環(huán)氧樹(shù)脂及高折硅膠保護(hù)涂層對(duì)COB封裝LED光源抗硫化性能的研究 |
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焊接.2020,(06) |
回流焊工藝參數(shù)對(duì)FC-LED芯片焊接強(qiáng)度的影響 |
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照明工程學(xué)報(bào).2019,30(01) |
COB LED光源封裝密度對(duì)發(fā)光效率的影響 |
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材料研究與應(yīng)用.2015,9(02) |
大功率白光LED燈珠色溫變化特性研究 |
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科技成果 |
COB封裝LED光源關(guān)鍵技術(shù)、先進(jìn)材料及應(yīng)用技術(shù) |
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科技成果 |
采用金屬熱沉集成封裝的LED光源模組（GS系列） |
光圣半導(dǎo)體秉持工匠精神，不斷追求卓越、推陳出新，于2022年度全新推出了恒壓COB光源、低藍(lán)光金烏系列全光譜COB光源、五色全彩COB光源、第五代雙色COB光源等產(chǎn)品。
此外，公司在紫外研發(fā)領(lǐng)域已形成科研開(kāi)發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)的完整體系，2022年度光圣團(tuán)隊(duì)在“第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽江蘇賽區(qū)節(jié)能環(huán)保行業(yè)賽”中榮獲“節(jié)能環(huán)保行業(yè)賽第一名”的榮譽(yù)，并在UVLED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的技術(shù)突破，于行業(yè)內(nèi)率先推出了全無(wú)機(jī)超高功率UVLED器件及全無(wú)機(jī)智能恒壓UVLED產(chǎn)品。
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